博敏電子（603936）業績怎么樣？

博敏電子（603936）業績：

截止2018年12月31日，博敏電子（603936）印制電路板主營收入（元）16.72億，收入比例85.77%，主營成本（元）14.15億，成本比例89.41%，主營利潤（元）2.56億，利潤比例70.04%，毛利率15.33%。

截止2018年12月31日，博敏電子（603936）定制化電子電器組件(含模組)主營收入（元）1.90億，收入比例9.72%，主營成本（元）1.19億，成本比例7.52%，主營利潤（元）7052.45萬，利潤比例19.27%，毛利率37.21%。

截止2018年12月31日，博敏電子（603936）其他(補充)主營收入（元）8775.95萬，收入比例4.50%，主營成本（元）4863.77萬，成本比例3.07%，主營利潤（元）3912.18萬，利潤比例10.69%，毛利率44.58%。

截止2017年12月31日，博敏電子（603936）多層板主營收入（元）12.90億，收入比例73.28%，主營成本（元）10.82億，成本比例74.56%，主營利潤（元）2.08億，利潤比例67.26%，毛利率16.09%。

截止2017年12月31日，博敏電子（603936）單雙面板主營收入（元）4.06億，收入比例23.07%，主營成本（元）3.40億，成本比例23.43%，主營利潤（元）6587.18萬，利潤比例21.35%，毛利率16.23%。

截止2017年12月31日，博敏電子（603936）其他(補充)主營收入（元）6424.86萬，收入比例3.65%，主營成本（元）2910.62萬，成本比例2.01%，主營利潤（元）3514.24萬，利潤比例11.39%，毛利率54.70%。

截止2016年12月31日，博敏電子（603936）其他(補充)主營收入（元）5145.45萬，收入比例3.81%，主營成本（元）1736.18萬，成本比例1.55%，主營利潤（元）3409.27萬，利潤比例14.99%，毛利率66.26%。

截止2016年12月31日，博敏電子（603936）單雙面板主營收入（元）3.75億，收入比例27.79%，主營成本（元）3.13億，成本比例27.90%，主營利潤（元）6204.47萬，利潤比例27.28%，毛利率16.53%。

截止2016年12月31日，博敏電子（603936）多層板主營收入（元）9.24億，收入比例68.40%，主營成本（元）7.92億，成本比例70.56%，主營利潤（元）1.31億，利潤比例57.73%，毛利率14.21%。

截止2016年06月30日，博敏電子（603936）多層板主營收入（元）4.21億，收入比例69.15%，主營成本（元）3.59億，成本比例70.65%，主營利潤（元）6166.09萬，利潤比例61.49%，毛利率14.64%。

截止2016年06月30日，博敏電子（603936）單雙面板主營收入（元）1.68億，收入比例27.62%，主營成本（元）1.43億，成本比例28.04%，主營利潤（元）2555.74萬，利潤比例25.49%，毛利率15.19%。

截止2016年06月30日，博敏電子（603936）其他(補充)主營收入（元）1967.92萬，收入比例3.23%，主營成本（元）662.62萬，成本比例1.30%，主營利潤（元）1305.30萬，利潤比例13.02%，毛利率66.33%。

截止2015年12月31日，博敏電子（603936）多層板主營收入（元）7.95億，收入比例70.31%，主營成本（元）6.40億，成本比例71.05%，主營利潤（元）1.55億，利潤比例67.41%，毛利率19.46%。

截止2015年12月31日，博敏電子（603936）單雙面板主營收入（元）3.11億，收入比例27.54%，主營成本（元）2.58億，成本比例28.66%，主營利潤（元）5302.70萬，利潤比例23.12%，毛利率17.04%。

截止2015年12月31日，博敏電子（603936）其他(補充)主營收入（元）2429.03萬，收入比例2.15%，主營成本（元）258.24萬，成本比例0.29%，主營利潤（元）2170.79萬，利潤比例9.47%，毛利率89.37%。

博敏電子（603936）公司簡介： 博敏電子股份有限公司成立于1994年,2011年實施股份制改革,2015年首次發行A股上市,股票代碼:603936。公司以高端印制電路板生產為主,集設計、加工、銷售、外貿為一體,擁有深圳市博敏電子有限公司、江蘇博敏電子有限公司、博敏投資有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒訊科技有限公司五家子公司以及分布在美國、英國、德國、巴西、香港等國家和地區多處經銷商,是中國目前實力較強的民營電路板制造商之一。 特色產品包括:HDI(高密度互連)板、普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板、軟硬結合板等,產品廣泛應用于通訊設備、醫療器械、軍工高科技產品、檢測系統、航空航天、家用電子產品等高科技領域。

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