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  • 華為麒麟為什么沒(méi)有了?芯片停產(chǎn)斷供事件始末回顧

      日前,在中國(guó)信息化百人會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,“由于美國(guó)的制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無(wú)法制造”。

      公開(kāi)報(bào)道顯示,受美國(guó)政府對(duì)華為公司禁令的影響,臺(tái)積電自5月15日起就未再接受過(guò)任何來(lái)自華為的訂單,并且將在9月14日之后停止對(duì)華為的供貨。這意味著,華為需要通過(guò)加大對(duì)外芯片采購(gòu)的方式來(lái)維持手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)的運(yùn)轉(zhuǎn)。

      余承東表示,去年美國(guó)制裁后,華為少發(fā)貨6000萬(wàn)部智能手機(jī),但在今年上半年,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一,在新一輪的制裁之下,華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài),他預(yù)測(cè),今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億部更少。

      據(jù)報(bào)道,除了高通,聯(lián)發(fā)科和三星也有可能承接華為的新芯片訂單。聯(lián)發(fā)科方面對(duì)媒體表示,年底和明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)有更高端的芯片推出,但對(duì)于單一客戶(hù)的相關(guān)資訊不便評(píng)論。目前,聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。此外,三星內(nèi)部人士此前表示,華為所引發(fā)的市場(chǎng)變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會(huì)議中的重要議題之一。   

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