全球晶圓代工企業(yè)排名2020名單：臺(tái)積電“一家獨(dú)大”

 
核心要聞：
 
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果，臺(tái)積電第3季量產(chǎn)5nm，預(yù)計(jì)單季營(yíng)收達(dá)113.5億美元居冠，三星第二、格芯第三，臺(tái)積電一家就以113.5億美元的營(yíng)收占據(jù)全球晶圓代工53.9%的市場(chǎng)份額，可謂“一家獨(dú)大”。
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近日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果，按照2020年第三季度營(yíng)收預(yù)測(cè)對(duì)全球晶圓代工廠進(jìn)行排名。

　　其中臺(tái)積電第3季量產(chǎn)5nm，預(yù)計(jì)單季營(yíng)收達(dá)113.5億美元居冠，三星第二、格芯第三，聯(lián)電第四，中芯國(guó)際排名第五，躋身前十的還有高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科。

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，前十大晶圓代工廠第三季度合計(jì)營(yíng)收約為202.4億美元，相比2019年第三季度 176.78億美元增長(zhǎng)近14%。

　　表中數(shù)據(jù)可看出，前十大晶圓代工廠營(yíng)收合計(jì)占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模的96.1%。而臺(tái)積電一家就以113.5億美元的營(yíng)收占據(jù)了全球晶圓代工53.9%的市場(chǎng)份額，可謂“一家獨(dú)大”。此外，營(yíng)收超10億美元的除了臺(tái)積電以外，還有三星、格羅方德、聯(lián)電，中芯國(guó)際距離10億美元營(yíng)收也僅一步之遙。 　　

三星：5nm芯片姍姍來(lái)遲

　　雖然三星晶圓代工營(yíng)收同比增長(zhǎng)約為4%，達(dá)到36.7億美元，但TrendForce預(yù)測(cè)三星在三季度營(yíng)收的增長(zhǎng)，可能最終將低于行業(yè)平均水平。

　　受疫情影響以及三星手機(jī)在華市場(chǎng)份額的縮減，三星銷售額也不及早期。在5nm制程之前，三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域可謂并駕齊驅(qū)。

　　然而在進(jìn)入5nm芯片制程的研發(fā)時(shí)，三星卻遇到了5nm EUV工藝的成品率有關(guān)的問(wèn)題，等到三星開始批量生產(chǎn)5nm芯片，已經(jīng)晚了六個(gè)月到一年。而此時(shí)的臺(tái)積電已經(jīng)取得了蘋果和高通公司的5nm芯片訂單，同樣華為的5nm芯片也交給了臺(tái)積電。

　　如今，臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，其5nm工藝較7nm工藝在功耗方面降低了30%，性能提升15%；三星的5nm工藝在功耗方面降低了20%，性能則提升10%。在具體參數(shù)方面，三星又落在了臺(tái)積電身后一步。