三星獲得高通訂單！芯片訂單價值高達1萬億韓元

　　據BusinessKorea報道，三星電子已獲得高通下一代5G高端智能手機移動應用處理器（或為驍龍875）的生產訂單。

　　三星電子將以5nm工藝為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器（或為驍龍875），合同金額接近10億美元。這是三星電子首次贏得高通全部的旗艦產品訂單。

　　據悉，高通下一代5G AP（驍龍875）計劃于12月上市。三星電子的下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高端智能手機預計將采用該款AP。

　　三星已于近期開始在京畿道華城的芯片工廠批量生產驍龍875。

　　根據市場研究公司TrendForce發布的報告，2019年全球代工市場規模為655億美元。而在2020年前三個季度，前十大代工廠的銷售額已經達到572億美元。隨著市場對5G和人工智能半導體需求的增長，代工業正快速成長。