高通游說(shuō)政府松綁華為禁令 華為麒麟芯片停產(chǎn)新消息解讀(2)

　　8月7日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上表示，今年秋天將發(fā)布新一代旗艦機(jī)Mate 40。將搭載華為自己的麒麟芯片。但是，余承東也坦言：“由于第二輪制裁，芯片在9月15號(hào)之后，生產(chǎn)就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體工藝上還沒有趕上。”

　　余承東表示，去年美國(guó)制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測(cè)， 今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億臺(tái)更少。

　　據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單金額超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)勝過(guò)高通。