存儲行業醞釀新動能 明年上半年價格有望止跌反彈

　　作為半導體產業的重頭，存儲行業在今年新冠肺炎疫情中經歷了一波“先漲后跌”的過山車走勢。業內預計，在服務器、數據中心建設等帶動下，需求端對內存產品規格會保持增長，今年供過于求局面將會在明年轉為供需平衡甚至供不應求，明年上半年價格有望止跌反彈。

　　服務器強勢驅動

　　回顧2020年以來的存儲市場，在疫情的催化下，經歷了從搶庫存到消化庫存的反轉過程。

　　集邦咨詢研究副總經理郭祚榮在2020年存儲峰會上介紹，今年上半年，由于客戶端擔心疫情期間交通受阻，拉高庫存，存儲價格持續上漲，后來隨著疫情緩和，內存的部分價格又開始陸續下跌，今年市場整體還是供過于求。

　　對于明年，內存產出量預計從今年14.3%增長到17.6%。因為存儲原廠在疫情下的投資趨于保守，產能與工藝轉進都未見大幅擴張，但需求端的產品內存規格依然往上成長，明年供需上有機會轉為供需平衡甚至供不應求，價格會在第二季度時持平偏小漲，到明年下半年將會往上攀升。

　　細分市場來看，今年服務器市場增長尤為突出。

　　數據顯示，隨著服務轉移云端，服務器部分的市場份額在逐步逼近移動式內存，預估2020年已經達到34%，未來每年將會增長20%到30%，未來3到5年將會反超成為內存主導。郭祚榮預計，以后筆記本、智能手機的效能也許都不是最重要的，也許只是一個顯示的工具，運算、分析都是在往云端走。

　　后疫情時代也進一步拉動了數據中心建設等在內的云端商機。

　　集邦咨詢資深分析師劉家豪指出，5G商轉后將賦予數據中心活化的因子，帶動微型數據中心與邊緣運算成長，并成為2021至2025年的產業發展主線；物聯網與車聯網等應用場景落地，也提升了對服務器的需求。其中，數據中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場五成以上的消耗量與三成以上的出貨量。

　　舉例來看，由于受到疫情的影響，大部分企業開源節流，從購買服務器轉為采購云服務器；同時，云服務商也提供了包括租賃在內的更為彈性的服務，按量計費或者按月計費，來滿足終端客戶不同的需求。

　　另外，受到地緣政治不確定性影響，各個國家對數據資料落地的掌控要求越來越大。比如應監管要求，谷歌今年增加了在亞太區、歐盟區的數據中心的建設，預計這會帶來中小規模的數據中心的建設，這一趨勢將會持續到2025年。

　　智能手機邁向高階存儲

　　除了服務器，受疫情影響，居家辦公、在線教育等，電腦端存儲今年出現強勢反彈；而筆記本的產出量年增長已經達到55%，遠超此前預估。

　　從聯想集團(港股00992)業績報告就可見一斑。居家辦公、學習和娛樂的需求大大上升背景下，2021財年 Q2及中期收入及利潤均創下歷史新高，其中，個人計算機市場中，聯想以23.6%的市場份額穩居全球第一，2020全年銷量將接近3億臺，稅前盈利超過7億美元，并預計這部分強勁需求將持續到明年。

　　相比而言，手機板塊受疫情的影響出現下跌。集邦數據預估今年智能手機市場下降11%。

　　ARM中國移動(港股00941)市場總監王舒翀也預計，今年受疫情的影響手機市場有大概下降12%。不過，伴隨5G的進一步普及，智能手機市場有望在明年迎來強勁反彈；5G手機加速向千元機型滲透，也為計算和存儲業者帶來機遇。

　　據介紹，ARM正在推動存儲產業向的純64位計算的轉變，而從2022年開始，移動智能終端高性能處理器將不再支持32位。

　　高通方面預測，到2023年智能手機以及相關智能終端連接將在2023年達到10億個，相比4G取得連接總數，將整整提前兩年。目前大部分采用驍龍8系5G移動平臺的旗艦智能手機都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置；預計明年一季度，將有搭載高通驍龍4系5G移動平臺的商用終端推出。

　　除了高階存儲，中、低階存儲也會受益于手機攝像頭增加的拉動。集邦分析師黃郁琁預計，多顆搭載、手機像素提升，以及ToF功能的應用將是攝像頭進一步演化的方向。

　　晶圓制造產能吃緊

　　伴隨著5G持續落地，后續搭載高性能存儲、攝像頭的智能終端出貨量增加，半導體供應鏈反應能力受到關注。

　　據集邦咨詢預計，5G的需求將是4G的2到3倍，那意味著明年要從今年2億多臺出貨量迅速上升到5億臺，將會考驗整個供應鏈。受到疫情沖擊等因素，三星把一些產能轉移到中國大陸甚至是韓國來應對；組裝廠的人力回流問題在最近才得到解決。

　　而當前晶圓代工廠的產能持續緊缺，備受關注。

　　中芯國際(行情688981,診股)(港股00981)三季報顯示，前三季度公司實現凈利潤30.8億元，同比增長168.6%，產能利用率維持高位，全年收入增長預期上修。不過，由于美國出口管制，以及疫情影響物流，導致部分機臺供貨期延長或有不確定性，中芯國際將年度資本開支計劃下修到約402億元。

　　據中芯國際聯合首席執行官趙海軍介紹，第三季度各晶圓廠都滿載，其中電源管理芯片PMIC、射頻芯片、指紋識別、圖形圖像處理相關芯片供需最為緊張，預計到明年上半年整個成熟工藝的產能都是吃緊的。

　　集邦統計數據來看，2020年全球晶圓代工營收市場占比強勢增長，罕見達到20.4%，以臺積電為主力的臺灣地區是半導體營收占比最大的地區，預計今年、明年都貢獻超過一半以上的市場份額；其次是韓國、中國大陸和其他國家地區。這一增速預計到明年會有所回落。

　　值得注意的是，國內存儲新秀合肥長鑫的晶圓投片比現有的國際競爭對手更積極。

　　據集邦預測，今年年底合肥長鑫會接近5萬片/月的產能；預計明年會有8-10萬片/月，工藝部分是以19nm的工藝為主流，希望在明年年中有17nm的工藝可以導入量產階段，目前按照內部的計劃進行。按照靜態估算，明年到四季度，合肥長鑫的投片量將會超越目前排名第四的南亞科技（7.1萬片/月），成為僅次于三星、SK海力士、美光的全球第四大DRAM芯片廠商；不過與前三大巨頭相比依舊有差距。

　　資本運作頻繁

　　國內存儲方面，負責運營長鑫存儲的睿力集成最新獲得大基金二期等方面增資。

　　兆易創新(行情603986,診股)日前發布公告，與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（“大基金二期”）等多名投資人簽署協議，擬出資3億元共同參與睿力集成增資事項，以完成此前《可轉股債權投資協議》中約定的轉股投資事項。增資后，睿力集成出資額將達到338億元，其中兆易創新將持有睿力集成約 0.85%股權，大基金二期持股14.08%。

　　這也成為大基金二期最新一筆投資。證券時報記者注意到，大基金二期接力一期，繼續在存儲、半導體制造等薄弱環節加碼投資。

　　10月， 大基金二期等還聯合投資了深科技(行情000021,診股)子公司沛頓科技，其中，大基金二期現金出資9.5億元，持股31%，成為第二大股東。此前，大基金二期還通過旗下的上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心投資了江波龍，布局存儲產業的應用端。

　　另外國際存儲巨頭之間的業務重組也在上演。特別在價格廝殺激烈、供過于求的閃存領域，SK海力士將斥資90億元接手收購英特爾大連廠，剝離旗下SSD、NAND業務。

　　據業內人士分析，如果海力士能成功結合英特爾NAND業務，將在全球NAND市場份額提升22%以上，超過鎧俠成為第二，同時，通過承接英特爾在企業級SSD的客戶與業務，進一步深化在中國企業級市場的占有率。

　　集邦咨詢分析師葉茂盛預計，閃存市場后續還是會處在相當激烈競爭的環境，整個價格預計長期會走跌，要等到一到兩家供應商選擇退出或者是遭到整并之后，才會有明顯的市場機遇發生。