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  • 高通新一代5G芯片驍龍888來了!小米 OPPO等官宣明年初首發搭載 華為、榮耀暫缺席

      高通:明年全球5G手機出貨量將達5.5億部

      華為芯片受限問題依然懸而未決,高通已推出更強的芯片處理器。

      昨天午夜(12月1日晚),高通2020驍龍技術峰正式舉行,帶來最新一代驍龍旗艦處理器平臺驍龍888,出乎外界預料,這款芯片沒有按照迭代規則命名驍龍875,而是頗具中國特色命名驍龍888。

      據高通介紹,這款新旗艦芯片是真正面向全球的兼容性5G平臺,它集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,此外芯片還采用了高通第六代AI引擎,在游戲渲染和影像性能上都有不小提升。

      與前代平臺驍龍865相比,驍龍888AI性能和能效實現了飛躍性提升,達到了每秒26萬億次運算。另外,計算攝影也被加入提升智能手機拍攝功能,高通Spectra ISP支持更快的十億像素級處理速度,用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,與前代平臺相比處理速度提升高達35%。

      高通公司總裁安蒙表示,高通在移動技術各領域研發投入已經超過660億美元(約合4340億人民幣),投入覆蓋到智能手機方方面面。截至目前,全球已經有700款搭載驍龍5G芯片手機,已經發布或正處于研發之中,接下來這一數字還會不斷增長。

      高通預計,2021年5G智能手機出貨量將達到4.5億~5.5億部,2022年將超過7.5億部,其中絕大部分5G手機都將采用高通驍龍芯片。驍龍芯片在游戲、AI、拍照、5G等方面都處于領先地位,高通未來將推進毫米波應用普及,與大多數國家使用的Sub - 6G頻段相比,毫米波5G速度是前者的11倍,如果支持載波聚合,峰值網絡還能提升兩倍。

      正研發搭載驍龍888的手機品牌不含華為、榮耀

      高通此次峰會上,小米創始人雷軍、OPPO副總裁吳強、Vivo副總裁胡柏山、Realme創始人李炳忠等均出席了本次峰會。

      由于更強大芯片將帶來更佳體驗的手機,因此本次高通發布驍龍888處理器后,國內多手機企業紛紛迅速宣布將首發搭載,不少表示將于明年初推出首發搭載驍龍888的手機新品。

      OPPO方面宣布,新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888 5G移動平臺,并于2021年第一季度發布。同時,OPPO將繼續與高通技術公司加強合作,加速5G在全球的進一步部署與普及,探索5G萬物互融的未來。

      小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示,全新的旗艦手機小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一,這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產品。

      vivo也宣布將很快推出搭載驍龍888處理器的手機,但目前還不清楚具體機型。

      今年“雙十一”新秀realme CEO李炳忠也透露,realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一,并在數月前已開始全新旗艦的研發工作。

      此外,一加、魅族、摩托羅拉、聯想、LG、華碩、黑鯊、紅魔、努比亞、夏普也都在研發基于驍龍888平臺智能手機,其中并不包括已經獨立的榮耀品牌,也不包括華為。

      12月2日,證券時報·e公司記者就此詢問榮耀相關人士,榮耀是否可搭載高通最新處理器驍龍888,對方暫無回復。

      華為手機第一梯隊不保?

      受美國限制后,華為除自研高端芯片無法生產外,其外購高端芯片方案也被切斷,因此今年以來華為高端芯片陷入嚴重缺貨狀態,進而導致其今年秋季剛發布的Mate40系列手機市場缺貨嚴重。

      更早之前的9月23日,在華為的全聯接大會上,華為輪值董事長郭平就曾對外表示稱:華為一直對高通芯片有采購,華為也已經注意到高通已經向美國政府申請出口許可。如果高通申請到了,華為很樂意使用高通的芯片制造手機。

      前不久有消息稱,高通允許華為購買其4G芯片,對此,華為高管回應稱,“他們如果愿意供,我們當然愿意去用”,不過截至目前,購買5G芯片方面,華為仍未被美國允許。

      不過,據第一財經報道,高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上對記者表示,高通一直在申請涵蓋公司完整產品組合的供貨許可。目前,已經獲得了若干類別產品的許可,包括4G產品、計算類產品、Wi-Fi產品,但尚未獲得5G產品的許可。“我們只能在獲得許可的業務領域,與華為進行業務往來。顯而易見,高通希望與華為在支持5G的旗艦級產品上展開合作,但目前我們還在等待相應許可的發放,才能開展5G產品合作?!卑裁烧f。

      分析人士認為,受限于芯片問題,華為手機若無法搭載高端芯片,其手機產品的市場競爭力將大打折扣,華為在手機行業的領導者地位也面臨下滑,相關市場份額也可能將被其他手機企業所瓜分。

      近期,知名市場調研機構Counterpoint公布了2020年第三季度智能手機出貨量市場份額與增長報告。根據報告顯示,排名前五的品牌分別為:三星、華為、小米、蘋果、OPPO。華為由于受到美國禁令的負面影響而出現負增長。在第三季度,華為智能手機出貨量5090萬部,環比下降7%,僅次于三星排名第二。在此之前,今年二季度,華為手機出貨量超越三星成為全球第一。

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