華為哈勃投資參投 碳化硅龍頭啟動上市輔導（股）

　　據山東證監局資料顯示，山東“天岳科技”已與海通證券(行情600837,診股)在近日簽訂首次公開發行股票并上市輔導協議。碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業，截至目前，天岳科技共完成四輪融資。華為旗下哈勃科技投資參與了天岳科技的A輪融資。數據顯示，哈勃投資持股8.37%。

　　第三代半導體材料以碳化硅、氮化鎵為代表，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。目前，許多國家將第三代半導體材料列入國家計劃。華為投資碳化硅行業公司啟動上市輔導，相關公司有望受關注。

　　天通股份(行情600330,診股)：迸行了第三代半導體材料碳化硅的布局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利；

　　露笑科技(行情002617,診股)：擁有碳化硅長晶設備；

　　柘中股份(行情002346,診股)：子公司達甄資產與相關專業機構共同投資設立遼寧中德產業股權投資基金合伙企業（有限合伙），達甄資產出資占比23.84%。遼寧中德基金參股了華為投資的碳化硅公司山東天岳。