多家美企因缺芯致信拜登 缺芯片現(xiàn)狀2021新動態(tài)解讀

　　近日，包括英特爾、高通、美光和AMD在內的一些美國芯片公司致信美國總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)，要求提供“激勵資金”。與此同時，由于芯片供不應求，蘋果的供應商臺積電(TSMC)正在大舉擴張。

　　這封致總統(tǒng)的信要求在美國政府的經濟復蘇和基礎設施計劃中加入“為激勵半導體制造業(yè)提供大量資金”的內容。

　　這封來自美國公司的信指出，美國在半導體制造業(yè)中的份額已經從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%。

　　這在很大程度上是因為他們的競爭對手的政府為吸引新的半導體制造設施提供了顯著的激勵和補貼，而美國卻沒有。

　　信中表示：“我們認為，需要采取大膽行動來應對我們面臨的挑戰(zhàn)。不作為的代價是高昂的。”

　　盡管國會已經批準了對芯片制造和半導體研究的補貼，但資金的數量尚未決定。

　　EETimes報道則稱，與美國公司不同的是，蘋果的主要芯片供應商臺積電(TSMC)正通過發(fā)債籌集90億美元以擴大生產。

　　臺積電已批準斥資1.86億美元在日本建立一家子公司，以擴大三維芯片材料的研究。此前有未經證實的報道稱，臺積電計劃在日本開設首家海外芯片封裝工廠。