3nm芯片量產(chǎn)時間2021新消息：臺積電回應(yīng)市場傳聞

　　3月30日消息，市場再次傳出臺積電3nm制程有望提早量產(chǎn)，對此臺積電今日表示，不評論市場傳聞。

　　臺積電3nm制程原先預(yù)定今年下半年試產(chǎn)，2022年的下半年量產(chǎn)，臺積電董事長劉德音此前在2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）線上論壇已提到進(jìn)度按照計劃、比預(yù)期超前一些，但沒有說明量產(chǎn)是否提早。

　　3月2日有媒體報道，臺積電有望在今年下半年開始3納米工藝芯片的風(fēng)險生產(chǎn)，屆時該公司將能夠生產(chǎn)3萬塊采用了更先進(jìn)技術(shù)的芯片。報道稱，憑借蘋果在訂單方面的承諾，臺積電計劃在2022年中，將3納米工藝的月產(chǎn)能提升到5.5萬塊，并在2023年將產(chǎn)能進(jìn)一步擴大到10.5萬塊。與5納米工藝芯片相比，3納米芯片在功耗和性能方面分別提升了30%和15%。

　　與此同時，臺積電還計劃在今年擴大5納米芯片的產(chǎn)能，以滿足主要客戶日益增長的需求。報道稱，2021年上半年內(nèi)，臺積電的生產(chǎn)規(guī)模將從2020年第四季度的9萬塊提升至每月10.5萬塊，并計劃在今年下半年將產(chǎn)能進(jìn)一步擴大至12萬塊。