“漲價旋風”席卷芯片產業 封測淡季不淡了

　　芯片產業鏈的“漲價風”刮到了封測環節。境外一家封測大廠的代表告訴中國證券報記者，目前還不確定公司是否跟漲，但產能確實緊張，預計本輪行業高景氣度可能會持續18個月。內地三大封測廠之一的一位高管也直言，當前封測行業的景氣度的確處于高位且會延續。

　　拓墣產業研究院分析師王尊民認為，隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊、WiFi 6芯片等需求逐步回籠，預計封測廠第四季度營收仍有增長空間。

　　淡季不淡訂單飽和

　　往年11月中下旬之后，封測市場就進入傳統淡季，但今年情況反常。

　　有報道稱，11月之后植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%。目前，高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現產能明顯短缺情況。此外，全球封測龍頭企業日月光將調漲明年一季度封測平均接單價格5%至10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升。對此，日月光在接受中國證券報記者采訪時未予置評。

　　內地頭部封測廠基本處于產能滿載狀態。華天科技(行情002185,診股)近期接受機構調研時表示，目前公司訂單飽滿，生產線處于滿負荷運行。通富微電(行情002156,診股)11月初回復投資者提問時表示，目前是產銷旺季，大部分產能飽和。

　　日月光COO吳田玉表示，公司封測產線“很滿、很緊”，而且需求一直在涌入，即使想擴充產能，也要整體跟著擴產，預期供不應求的現狀至少會延續到明年第二季度末。

　　上述封測大廠的代表認為，“從終端市場來看，目前服務器、電視、電腦、居家辦公電子設備、智能娛樂設備等的需求量都比較大，進而帶動了相關芯片需求的增長。”

　　另有業內人士分析，原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝制程生產；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成，需要更多的封裝產能支援。

　　毛利率回升較明顯

　　受益于景氣度回升，封測廠盈利大幅改觀。如內地封測龍頭長電科技(行情600584,診股)前三季度實現收入187.63億元，同比增長15.85%，盈利7.64億元，去年同期虧損1.82億元。其中，盡管第三季度收入（67.87億元）不及去年同期（70.47億元），但第三季度盈利從去年同期的0.77億元激增至本季度的3.98億元。

　　又如通富微電。公司前三季度收入同比增長23%至74.19億元，公司實現扭虧為盈，即從虧損0.27億元到盈利2.62億元。公司表示，隨著經濟內循環的發力，國內客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優勢進一步擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿。

　　在漲價和產品結構兩個因素共振之下，封測廠的毛利率回升明顯。東財Choice數據顯示，今年前三個季度，長電科技的銷售毛利率分別為13.10%、15.90%和17.04%，通富微電的銷售毛利率分別為13.06%、16.88%和15.94%，華天科技的銷售毛利率分別為18.55%、24.28%和23.36%。

　　拓墣產業研究院表示，自第二季度起因疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚。在急單效應的加持下，第三季度全球前十大封測業者營收上升至67.59億美元，同比增長12.9%。

　　國產替代效應顯現

　　在我國集成電路產業鏈中，封裝測試產業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，國內主要封裝測試企業在技術水平上已經和外資、合資企業基本同步，競爭實力逐漸增強。目前，封裝測試產業已經成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節，有望率先實現全面國產替代。

　　2019年下半年以來，在國產化替代加速的帶動下，封測產業迎來景氣周期，5G、汽車電子、云計算、大數據、AI、VR/AR和物聯網等應用終端的興起，對封測（特別是先進封裝）的需求將不斷提高。

　　華天科技表示，隨著國內封裝測試企業在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進封裝領域布局完善和先進封裝產能持續釋放，以及并購整合的持續進行，國內企業有能力承接全球集成電路封裝業務轉移，市場規模和市場集中度有望進一步提升，未來行業發展將會進入一個新的景氣周期。

　　值得一提的是，受到疫情影響，2020年全球經濟出現下降，但全球半導體市場卻逆勢增長，尤其是中國市場。根據SIA公布的數據，今年前三季度全球半導體市場銷售額達到3194億美元，同比增長5.9%。中國半導體行業協會統計，今年前三季度中國集成電路產業銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。