MiniLED商業化進程加速 封裝將成產業鏈彈性最大環節

　　直下式背光MiniLED具備高分辨率、HDR、壽命長、高發光效率、高可靠性等優點，可應用于手機、電視、汽車等筆電及液晶面板的背光源。RGBMiniLED顯示產品采用COB或IMD技術，克服了SMD封裝的打線、可靠性、像素顆粒化等缺陷，為像素間距進一步微縮化提供技術條件，顯示產品具備更高分辨率、低亮高灰等優點，且搭配柔性基板可實現柔性顯示。

　　隨著封裝等生產技術走向成熟，良率及成本問題的改善為終端應用創造條件。目前，蘋果、三星等消費電子龍頭企業開始加速布局MiniLED產品，風向標引領作用下，未來終端滲透率有望加速。從市場規模來看，據GGII及國星光電(行情002449,診股)，預計2023年MiniLED背光市場規模將達約11億美元，顯示市場規模將達到6.6億美元。

　　據LEDinside統計，2020年Mini、MicrOLED顯示技術相關項目總規劃投資約為252億元。具體來看，芯片端如三安光電(行情600703,診股)Mini、Micro顯示芯片產業化項目預計2021年3月投產;華燦光電(行情300323,診股)募資15億元，其中約14億元投入Mini、MicroLED研發制造項目。封裝端，如鴻利智匯(行情300219,診股)Mini、MicroLED半導體顯示項目一期已經正式投產，設計產能達到75寸電視背光每月2萬臺，P0.9直顯產品產能每月1000平方米;國星光電IMD產能已達1000KK/月，計劃2021年一季度達2000KK/月。

　　投資建議>>>

　　綜合產業鏈環節、產業鏈價值分布、競爭格局以及技術特點，封裝將是MiniLED產業鏈中彈性最大的環節，將核心受益MiniLED終端滲透加速。建議關注國星光電、鴻利智匯、兆馳股份(行情002429,診股)。 安信證券