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  • 芯片緊缺或延續全年:小米、榮耀高管叫苦,汽車行業呼吁國產替代

      以新能源汽車、5G手機為代表的智能產品芯片需求激增,全球眼下正經歷芯片短缺的陣痛。

      近日,通用汽車再度宣布延長北美3座工廠停工時間,巴西工廠也將在4月加入停產行列。一個月前,通用汽車剛宣布關閉3座位于美國、加拿大、墨西哥的工廠。

      同時有媒體報道,全球手機芯片龍頭高通的全系列物料交期延長至30周以上,藍牙音訊芯片交付周期已達33周以上。

      3月8日,時代周報記者針對訂單交付況聯系高通公司,但未獲回應。

      此前的短短半個月內,已有包括realme副總裁徐起、榮耀CEO趙明、小米集團副總裁盧偉冰3名手機廠商高管,公開表示企業面臨缺芯局面。

      “芯片整體供應不足或將延續全年,但情況在持續改善,市場會逐漸趨于理性。”3月7日,交銀國際助理副總裁倪經緯告訴時代周報記者。

      同日,產經觀察家、釘科技創始人丁少將也告訴時代周報記者,芯片供應緊張會持續一年左右時間,還會波及手機、汽車之外的其他領域。

      “對于大廠,可以加快產能擴建,爭取更多市場份額,也可以考慮收購優質資源補齊短板;對于小廠,要用盡方法保證存活,考慮靈活產品設計或通過與下游客戶聯動等方式爭取產能,等待上游產能逐漸復蘇。”倪經緯介紹稱。

      汽車企業減產延產

      全球汽車行業缺芯難關依然難過。調研機構IHS Markit指出,芯片短缺可能導致全球第一季度100萬輛汽車延產,大眾、通用、福特、豐田等車企相繼出現減產延產情況。

      這一波關停潮由產業鏈上游傳導而來,創道投資咨詢合伙人步日欣撰文指出,進入2020年下半年,半導體行業的關鍵詞就是“缺貨”“漲價”“產能不足”“產能預定”。

      在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,例如12英寸晶圓廠生產的車用MCU與CIS;8英寸晶圓廠生產的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。

      TrendForce集邦咨詢表示,目前車用半導體以12英寸晶圓廠的28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺;同時,8英寸晶圓廠在0.18um以上制程的產品亦受到產能排擠。

      具體到國內市場,在運用端,中國已成為全球最大的汽車市場,電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片數量大幅度提升,車規級芯片本地化擁有規模生產基礎。

      然而,目前國產車規級芯片仍然存在整車應用規模小、車規認證周期長、技術附加價值低、上游產業依賴度高等問題。

      對于外界呼聲甚高的國產替代,通信業觀察家項立剛曾向時代周報記者表示,芯片設計和制造需要時間,以往中國汽車芯片主要依靠進口,本土公司發展起來需要3-5年,這個層面上的影響,短時間內難以解除。

      手機行業迎缺貨潮

      汽車之外,手機行業的芯片短缺問題同樣受到大眾關注。

      TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,面對終端產品對芯片的需求居高不下,在加速生產車用芯片之際,可能間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。

      “不僅是處理器芯片,包括電源類和射頻類在內的很多小料元器件也都缺貨。”3月4日,realme副總裁徐起在發布真我GT系列新品后對媒體表示。

      事實上,近半個月來,已有多名手機廠商高管對外吐槽“缺芯”。

      2月28日,榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時表示:“目前在售的5G手機已經超過10款,都處于供不應求的狀態。2021年一季度,甚至到二季度,都是拼命地去拉采購、拉供應鏈,增加交付、產能的過程。”

      “今年芯片太缺了,不是缺,是極缺……”2月24日,小米集團副總裁盧偉冰發布微博稱。次日,紅米K40系列發售,但該產品長期處于“缺貨”狀態,需要預約搶購。

      與之相對應的,芯片供應廠商也進入訂單飽滿狀態。時代周報記者采訪中了解到,高通驍龍888的周轉期在9-10個月,這就意味著現在下單也要排隊到12月。

      眼下,手機市場迎來國產旗艦手機的發布季。3月3日,魅族發布新一代18系列旗艦新機。在談及魅族18系列的備貨量時,魅族科技營銷負責人萬志強稱“高端旗艦產品的首發備貨較為充裕”。

      不過,也有媒體報道稱,魅族拿到的驍龍888的量極為有限,僅為十幾萬片左右。旗艦芯片缺貨與各手機廠商的策略有關。往年的旗艦芯片主要用于各大品牌有限的幾個主力旗艦機型,但今年多個廠商將驍龍888用于走量的性價比系列,例如紅米、Realme和iQOO。

      強者恒強

      “目前,缺芯主要有行業周期和產業結構兩方面原因。”倪經緯稱。

      倪經緯解釋,周期性方面,如智能汽車、消費電子、loT等新應用增加;大數據、云服務、數字貨幣等數據處理能力需求持續增長。但受疫情影響,上述產品訂單大幅波動,導致與生產力之間出現錯配。

      產業結構上,倪經緯認為,主要是細分領域壟斷和產能擴張之間的矛盾。

      “由于芯片制造高度分化,又緊密聯系,高端制成和上游材料壁壘極高,行業存在大量小規模隱形冠軍,在產業鏈具有獨特生態位置。疫情影響下,此類小公司本身擴張意愿和速度都不能快速滿足市場需求,進一步加劇了市場缺貨的恐慌。”倪經緯說道。

      3月7日,受訪產業鏈人士告訴時代周報記者,芯片行業是典型周期成長行業,此次大缺貨將進一步導致強者恒強的局面,對行業進行一次大洗牌,產能充足的企業可借此提價,同時擴大市場占有率,產能緊缺企業則可能出現現金流問題,走向倒閉或被收購的結局。

      “對于下游廠商,此類強者恒強邏輯可進一步向下傳導,未來下游廠商在半導體產業鏈的布局或將加速。”3月8日,一位芯片行業觀察人士對時代周報記者說道。

      芯片供應緊張,也使得汽車制造商、手機廠商整體向頭部集中,沒有規模優勢的小廠,將更難獲得訂單,馬太效應逐漸向整個產業鏈傳導。

      “對芯片制造企業來說,短期內擴大產能并不現實,但可以進行芯片供應的結構調整,將更多產能向市場更為緊缺的領域集中。從需求端來看,則需要調整產品開發和供應節奏,并在終端價格方面予以調整應對。”丁少將表示。

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