晶圓代工需求強勁 客戶支持業務增長顯著

　　LAMResearch于4月21日召開財務電話會議，對公司2021年Q1業績進行了說明和展望。受一季度晶圓代工相關業務和客戶支持業務顯著提升驅動，一季度業績超預期，其中存儲收入持續提升，邏輯收入持平微升。預計Q2收入約40億美元，毛利率約46.5%。估計下半年全球WFE支出超過上半年，2021年全球WFE支出將達750億美元。

　　核心內容

　　Q1營業收入和EPS超預期，總收入和毛利率高于預期中點。總收入38.5億美元，環比增長11.3%。營業利潤率為31.6%，得益于毛利率提高至46.3%，稀釋EPS為7.49美元，環比增長24.2%，均超前預期上限。

　　Q1NAND收入破紀錄，晶圓代工業務提升顯著。系統收入中，存儲部分持續增長，共占比62%。得益于客戶對96和128層以及更高產能的3DNAND設備投資，NAND收入再次破紀錄，占比48%（占比環比下降3個百分點）。DRAM收入占比14%（占比環比下降3個百分點），投資主要集中在1y、1z、1a工藝節點上。得益于5nm先進制程強勁需求和成熟制程支出，晶圓代工業務收入顯著提升，占比31%（占比環比上升5個百分點）。邏輯客戶的收入占比基本持平略有提升，占比7%。

　　Q1客戶支持業務收入同比增長50%。隨著芯片需求劇增，客戶設備滿負荷運行加劇設備和配件的損耗，得益于Reliant零配件業務和軟件升級業務的增長，一季度客戶支持業務收入超13億美元，環比增長13%，同比增長50%。已與重要客戶簽訂一份關鍵刻蝕零部件的大額年度合同。

　　預計Q2收入約40億美元，EPS約7.50美元。LamResearch指出Q2預計收入為40億美元（+/-2.5億美元），預計營業利潤率32%（+/-1%），預計毛利率為46.5%（+/-1%），預計EPS為美元7.50（+/-0.50美元，1.44億股）。

　　預計2021H2晶圓制造設備（WFE）支出將高于上半年，2021全年晶圓制造設備支出將達750億美元。四大因素推動晶圓制造設備支出的增長：COVID-19加速了AI、5G和物聯網等技術在居家辦公等情景的應用；先進制程迅速成長，器件結構正變得越來越復雜，資本密度持續提升；很多創新消費品融入了半導體功能，如可穿戴設備的心率監測傳感器搭配低功耗半導體；各國政府為了半導體制造供應鏈安全而加大在半導體制造能力方面的投資。

　　投資建議

　　全球光刻機需求強勁，且以TSMC、三星、海力士、Intel、美光等資本開支帶動半導體設備需求持續上行，國際半導體設備公司交付周期拉長；根據中國國際招標網，國內長江存儲新一輪設備招標已經啟動，大部分本土晶圓廠擴建速度符合預期，且各類半導體設備的國產化率還有較大幅度提升空間。從近期年報、季報信息看，一二線國產設備企業均在2020年獲得了關鍵設備的突破性進展。

　　繼續強烈推薦半導體設備板塊，推薦組合：中微公司(行情688012,診股)、北方華創(行情002371,診股)、萬業企業(行情600641,診股)、精測電子(行情300567,診股)、芯源微(行情688037,診股)、長川科技(行情300604,診股)、華峰測控(行情688200,診股)。

　　評級面臨的主要風險

　　地緣政治摩擦的不確定；新工廠建設進度落實的不確定性。